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产品应用:主要用于玻璃,充电器外壳，耳机，TFT，等离子屏，纺织品，薄片陶瓷，单晶硅片，IC晶振，蓝宝石，聚合物薄膜，药品，化妆品，电线，苹果手机数据线等高分子材料的包装瓶(盒)表面打孔，打微子孔。
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